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先進封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些?-2025-03-11

日期:2025-03-11 16:10:17 來源:互聯(lián)網

  先進封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些?先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些?,本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、深科技000021:主營業(yè)務:硬盤磁頭、電子產品先進制造、計量系統(tǒng)、支付終端產品、數(shù)字家庭產品及LED的研發(fā)生產。公司亮點:國內最大的獨立DRAM內存芯片封測企業(yè),全球第二大硬盤磁頭制造商。2024年三季報告:總資產:291.54億元,凈資產:115.64億元,營業(yè)收入:108.52億元,收入同比:-1.09%,營業(yè)利潤:9.53億元,凈利潤:6.61億元,利潤同比:48.12%,每股收益:0.42,每股凈資產:7.41,凈益率:5.72%,凈利潤率:7.48%,財務更新日期:20241213。

2、大港股份002077:主營業(yè)務:房地產業(yè)務、物流及化工服務、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務、集成電路測試服務。公司亮點:孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一。2024年三季報告:總資產:42.66億元,凈資產:33.09億元,營業(yè)收入:2.4億元,收入同比:-28.53%,營業(yè)利潤:0.5億元,凈利潤:0.4億元,利潤同比:-65.55%,每股收益:0.07,每股凈資產:5.7,凈益率:1.2%,凈利潤率:17.01%,財務更新日期:20241126。

3、蘇州固锝002079:主營業(yè)務:分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產和銷售。公司亮點:在二極管制造能力方面公司具有世界水平。2024年三季報告:總資產:43.86億元,凈資產:29.78億元,營業(yè)收入:43.85億元,收入同比:55.61%,營業(yè)利潤:0.34億元,凈利潤:0.4億元,利潤同比:-51.23%,每股收益:0.05,每股凈資產:3.69,凈益率:1.36%,凈利潤率:0.9%,財務更新日期:20241121。

4、碩貝德300322:主營業(yè)務:無線通信終端天線的研發(fā)、生產和銷售。公司亮點:全球領先的無線通信終端生產廠商。2024年三季報告:總資產:29.47億元,凈資產:10.36億元,營業(yè)收入:13.24億元,收入同比:8.39%,營業(yè)利潤:-0.02億元,凈利潤:0.04億元,利潤同比:102.34%,每股收益:0.01,每股凈資產:2.22,凈益率:0.35%,凈利潤率:0.01%,財務更新日期:20241026。

5、正業(yè)科技300410:主營業(yè)務:PCB精密加工檢測自動化設備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設備等系列產品的研發(fā)、生產和銷售。公司亮點:面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。2024年三季報告:總資產:20.62億元,凈資產:3.25億元,營業(yè)收入:5.11億元,收入同比:-22.22%,營業(yè)利潤:-1.16億元,凈利潤:-1.14億元,利潤同比:-60.35%,每股收益:-0.31,每股凈資產:0.89,凈益率:-35.09%,凈利潤率:-26.87%,財務更新日期:20241211。

6、賽微電子300456:主營業(yè)務:慣性導航系統(tǒng)、衛(wèi)星導航產品的研發(fā)、生產與銷售,MEMS產品工藝開發(fā)及代工生產。公司亮點:我國導航定位領域的國家級高新技術企業(yè)和“雙軟”認證企業(yè)。2024年三季報告:總資產:72.19億元,凈資產:50.28億元,營業(yè)收入:8.25億元,收入同比:-9.26%,營業(yè)利潤:-1.72億元,凈利潤:-1.18億元,利潤同比:-1060.89%,每股收益:-0.16,每股凈資產:6.87,凈益率:-2.34%,凈利潤率:-21.43%,財務更新日期:20241029。

7、晶方科技603005:主營業(yè)務:傳感器領域的封裝測試業(yè)務。公司亮點:全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業(yè)封測服務商。2024年三季報告:總資產:46.77億元,凈資產:42.24億元,營業(yè)收入:8.3億元,收入同比:21.71%,營業(yè)利潤:2.16億元,凈利潤:1.84億元,利潤同比:66.68%,每股收益:0.28,每股凈資產:6.48,凈益率:4.37%,凈利潤率:22.43%,財務更新日期:20241030。

8、華正新材603186:主營業(yè)務:覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發(fā)、生產及銷售。公司亮點:主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料,可用于5G手機。2024年三季報告:總資產:63.53億元,凈資產:15.46億元,營業(yè)收入:28.24億元,收入同比:13.08%,營業(yè)利潤:-0.22億元,凈利潤:-0.07億元,利潤同比:78.23%,每股收益:-0.05,每股凈資產:10.53,凈益率:-0.43%,凈利潤率:-0.19%,財務更新日期:20241026。

先進封裝Chiplet概念股龍頭上市公司名單
名稱今收漲幅市盈換手率%
深科技19.77-0.634.992.12
大港股份15.080165.381.83
蘇州固锝10.62-0.75159.662.25
碩貝德15.051.211441.855.69
正業(yè)科技5.851.74-- 2.85
賽微電子18.61-0.27-- 1.91
晶方科技33.63-3.3189.174.18
華正新材27.732.7-- 6.34

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