2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些會(huì)漲，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂(lè)高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來(lái)，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念股有哪些會(huì)漲，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開(kāi)發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 經(jīng)營(yíng)范圍：許可項(xiàng)目:特種設(shè)備設(shè)計(jì);特種設(shè)備制造;通用航空服務(wù);民用航空器零部件設(shè)計(jì)和生產(chǎn);道路機(jī)動(dòng)車輛生產(chǎn);道路貨物運(yùn)輸(不含危險(xiǎn)貨物)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng),具體經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn))一般項(xiàng)目:機(jī)械設(shè)備研發(fā);機(jī)械設(shè)備銷售;機(jī)械設(shè)備租賃;特種設(shè)備銷售;專用設(shè)備制造(不含許可類專業(yè)設(shè)備制造);智能機(jī)器人的研發(fā);智能機(jī)器人銷售;智能無(wú)人飛行器制造;智能無(wú)人飛行器銷售;建筑工程用機(jī)械制造;建筑工程用機(jī)械銷售;農(nóng)業(yè)機(jī)械制造;農(nóng)業(yè)機(jī)械銷售;林業(yè)機(jī)械服務(wù);礦山機(jī)械制造;礦山機(jī)械銷售;物料搬運(yùn)裝備制造;物料搬運(yùn)裝備銷售;液壓動(dòng)力機(jī)械及元件制造;液壓動(dòng)力機(jī)械及元件銷售;機(jī)械零件、零部件加工;人工智能應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā);計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備零售;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;金屬制品銷售;風(fēng)動(dòng)和電動(dòng)工具制造;金屬結(jié)構(gòu)制造;工業(yè)自動(dòng)控制系統(tǒng)裝置制造;氣體壓縮機(jī)械制造;5G通信技術(shù)服務(wù);汽車零配件零售;石油鉆采專用設(shè)備制造;石油鉆采專用設(shè)備銷售;光學(xué)儀器制造;光學(xué)儀器銷售;光電子器件制造;光電子器件銷售;儀器儀表制造;儀器儀表銷售;金屬切割及焊接設(shè)備制造;金屬切割及焊接設(shè)備銷售;冶金專用設(shè)備制造;礦物洗選加工;專用設(shè)備修理;機(jī)動(dòng)車修理和維護(hù);技術(shù)進(jìn)出口;貨物進(jìn)出口。(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目外,憑營(yíng)業(yè)執(zhí)照依法自主開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))

2、通富微電002156：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。

3、經(jīng)緯輝開(kāi)300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場(chǎng)主流的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方式， 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。2023年度報(bào)告：每股收益：-0.54元，營(yíng)業(yè)收入：343374.97萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：27.18%，凈利潤(rùn)：-28930.20萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-886.80%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-10.43%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:11.60%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-23。

4、江波龍301308：公司具有領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計(jì)能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設(shè)計(jì)能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化。主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體存儲(chǔ)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。

5、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術(shù)布局，對(duì)標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國(guó)際標(biāo)桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進(jìn)行專屬基板材料開(kāi)發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對(duì)材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識(shí)別、存儲(chǔ)類等產(chǎn)品領(lǐng)域，并在部分FC-BGA類產(chǎn)品開(kāi)始批量商業(yè)應(yīng)用。同時(shí)已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)和應(yīng)用。2024年第一季度報(bào)告：總資產(chǎn)：250.12億元，凈資產(chǎn)：143.91億元，營(yíng)業(yè)收入：44.23億元，收入同比：17.77%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：4.55億元，凈利潤(rùn)：3.92億元，利潤(rùn)同比：58.25%，每股收益：0.17，每股凈資產(chǎn)：6.1，凈益率：2.72%，凈利潤(rùn)率：9.13%，財(cái)務(wù)更新日期：20240427。

6、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。經(jīng)營(yíng)范圍：本公司系由晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司依法整體變更設(shè)立的外商投資股份有限公司。截至2010年4月30日經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)人民幣345,130,259.15元為基數(shù),按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共計(jì)股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元計(jì)入資本公積。2010年6月2日,蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)出具了<關(guān)于同意晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司變更為外商投資股份有限公司的批復(fù)>(蘇園管復(fù)部委資審[2010]107號(hào))批準(zhǔn)晶方有限整體變更為股份公司。2010年6月7日,本公司取得江蘇省人民政府頒發(fā)的<中華人民共和國(guó)外商投資企業(yè)批準(zhǔn)證書(shū)>(商外資蘇府資字[2010]59180號(hào))。2010年7月6日,本公司取得江蘇省工商行政管理局核發(fā)的<企業(yè)法人營(yíng)業(yè)執(zhí)照>,注冊(cè)號(hào)320594400012281。

7、華正新材603186：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開(kāi)展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場(chǎng)景的關(guān)鍵封裝材料）項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。2024年三季報(bào)告：總資產(chǎn)：63.53億元，凈資產(chǎn)：15.46億元，營(yíng)業(yè)收入：28.24億元，收入同比：13.08%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.22億元，凈利潤(rùn)：-0.07億元，利潤(rùn)同比：78.23%，每股收益：-0.05，每股凈資產(chǎn)：10.53，凈益率：-0.43%，凈利潤(rùn)率：-0.19%，財(cái)務(wù)更新日期：20241026。

8、寒武紀(jì)-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。主營(yíng)業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。

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