先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：主營業(yè)務：房地產業(yè)務、物流及化工服務、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務、集成電路測試服務。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態(tài)，生產訂單供不應求。2024年三季報告：總資產：42.66億元，凈資產：33.09億元，營業(yè)收入：2.4億元，收入同比：-28.53%，營業(yè)利潤：0.5億元，凈利潤：0.4億元，利潤同比：-65.55%，每股收益：0.07，每股凈資產：5.7，凈益率：1.2%，凈利潤率：17.01%，財務更新日期：20241126。

2、山河智能002097：主營業(yè)務：樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產權的工程機械產品。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發(fā)基于SiP產品的芯片倒裝技術。 2024年三季報告：總資產：213.19億元，凈資產：45.76億元，營業(yè)收入：51.65億元，收入同比：-1.85%，營業(yè)利潤：0.19億元，凈利潤：0.35億元，利潤同比：-25.59%，每股收益：0.03，每股凈資產：4.26，凈益率：0.76%，凈利潤率：0.21%，財務更新日期：20241205。

3、通富微電002156：主營業(yè)務：集成電路的封裝和測試。概念解析：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。2024年三季報告：總資產：380.72億元，凈資產：144.67億元，營業(yè)收入：170.81億元，收入同比：7.38%，營業(yè)利潤：7.43億元，凈利潤：5.53億元，利潤同比：967.83%，每股收益：0.36，每股凈資產：9.53，凈益率：3.82%，凈利潤率：3.66%，財務更新日期：20241030。

4、正業(yè)科技300410：主營業(yè)務：PCB精密加工檢測自動化設備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設備等系列產品的研發(fā)、生產和銷售。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 2024年三季報告：總資產：20.62億元，凈資產：3.25億元，營業(yè)收入：5.11億元，收入同比：-22.22%，營業(yè)利潤：-1.16億元，凈利潤：-1.14億元，利潤同比：-60.35%，每股收益：-0.31，每股凈資產：0.89，凈益率：-35.09%，凈利潤率：-26.87%，財務更新日期：20241211。

5、賽微電子300456：主營業(yè)務：慣性導航系統(tǒng)、衛(wèi)星導航產品的研發(fā)、生產與銷售,MEMS產品工藝開發(fā)及代工生產。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 2024年三季報告：總資產：72.19億元，凈資產：50.28億元，營業(yè)收入：8.25億元，收入同比：-9.26%，營業(yè)利潤：-1.72億元，凈利潤：-1.18億元，利潤同比：-1060.89%，每股收益：-0.16，每股凈資產：6.87，凈益率：-2.34%，凈利潤率：-21.43%，財務更新日期：20241029。

6、富滿微300671：主營業(yè)務：從事高性能模擬及數�；旌霞�成電路的設計研發(fā)、封裝、測試和銷售。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。2024年三季報告：總資產：26.06億元，凈資產：17.64億元，營業(yè)收入：4.96億元，收入同比：-5.12%，營業(yè)利潤：-0.58億元，凈利潤：-0.65億元，利潤同比：51.82%，每股收益：-0.3，每股凈資產：8.1，凈益率：-3.67%，凈利潤率：-13.07%，財務更新日期：20241030。

7、易天股份300812：主營業(yè)務：平板顯示模組設備的研發(fā)、生產和銷售。概念解析：公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產品為半導體相關設備，如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。2024年三季報告：總資產：14.51億元，凈資產：8.7億元，營業(yè)收入：3.41億元，收入同比：-25.17%，營業(yè)利潤：-0.26億元，凈利潤：-0.14億元，利潤同比：-147.11%，每股收益：-0.1，每股凈資產：6.21，凈益率：-1.6%，凈利潤率：-4.51%，財務更新日期：20241026。

8、華正新材603186：主營業(yè)務：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發(fā)、生產及銷售。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發(fā)和銷售。2024年三季報告：總資產：63.53億元，凈資產：15.46億元，營業(yè)收入：28.24億元，收入同比：13.08%，營業(yè)利潤：-0.22億元，凈利潤：-0.07億元，利潤同比：78.23%，每股收益：-0.05，每股凈資產：10.53，凈益率：-0.43%，凈利潤率：-0.19%，財務更新日期：20241026。

9、朗迪集團603726：主營業(yè)務：公司主營空調風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發(fā)和生產,通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產空調及其他通風系統(tǒng)中的各類風葉、風機,是專業(yè)的空調風葉、風機設計制造企業(yè)。概念解析：根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統(tǒng)級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。2024年三季報告：總資產：23.91億元，凈資產：12.51億元，營業(yè)收入：14.29億元，收入同比：11.43%，營業(yè)利潤：1.58億元，凈利潤：1.33億元，利潤同比：52.56%，每股收益：0.72，每股凈資產：6.74，凈益率：10.62%，凈利潤率：9.24%，財務更新日期：20241030。

10、寒武紀-U688256：主營業(yè)務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。2024年三季報告：總資產：60.95億元，凈資產：51.38億元，營業(yè)收入：1.85億元，收入同比：27.09%，營業(yè)利潤：-7.28億元，凈利潤：-7.24億元，利潤同比：10.31%，每股收益：-1.74，每股凈資產：12.31，凈益率：-14.1%，凈利潤率：-393.12%，財務更新日期：20241031。

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