先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭名單一覽，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭名單一覽，中國股市:先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票8家請關(guān)注，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、蘇州固锝002079： 2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。主營業(yè)務(wù)：分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

2、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 主營業(yè)務(wù)：樁工機(jī)械、小型工程機(jī)械、鑿巖機(jī)械等三大類具有自主知識產(chǎn)權(quán)的工程機(jī)械產(chǎn)品。

3、中京電子002579：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。產(chǎn)品名稱：剛性電路板(RPCB) 、高密度互聯(lián)板(HDI) 、柔性電路板(FPC) 、剛?cè)峤Y(jié)合板(R-F) 、柔性電路板組件(FPCA)。

4、同興達(dá)002845：公司昆山一期工程正在按原計劃緊張進(jìn)行，進(jìn)展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動二期、三期工程，聚焦先進(jìn)封測領(lǐng)域，拓展顯示驅(qū)動芯片封測之外的其他領(lǐng)域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進(jìn)領(lǐng)域封測領(lǐng)域。主營業(yè)務(wù)：從事研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售中小尺寸液晶顯示模組。

5、經(jīng)緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業(yè)務(wù)。本次募投產(chǎn)品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統(tǒng)級封裝（SiP）方式， 系統(tǒng)級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內(nèi)，形成具有一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件。產(chǎn)品名稱：液晶顯示屏 、液晶顯示模組 、電容式觸摸屏 、觸控顯示模組 、保護(hù)屏 、蓋板玻璃 、換位鋁導(dǎo)線 、換位銅導(dǎo)線 、銅組合線 、漆包線 、薄膜繞包線 、干式空心電抗器 、并聯(lián)電抗器 、串聯(lián)電抗器 、濾波電抗器 、電視模組。

6、正業(yè)科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。

7、朗迪集團(tuán)603726：根據(jù)2019年年報披露，公司通過收購股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專注于中高端先進(jìn)封裝和測試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。主營業(yè)務(wù)：公司主營空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)(包括機(jī)殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類風(fēng)葉、風(fēng)機(jī),是專業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)設(shè)計制造企業(yè)。

8、深科達(dá)688328：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機(jī)和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備， CP 測試機(jī)、劃片機(jī)及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。產(chǎn)品名稱：平板顯示模組設(shè)備 、半導(dǎo)體設(shè)備 、直線電機(jī) 、攝像模組類設(shè)備。

先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有：正業(yè)科技300410，華天科技002185，深科技000021，經(jīng)緯輝開300120，易天股份300812，生益科技600183，，蘇州固锝002079，山河智能002097，中京電子002579，同興達(dá)002845，經(jīng)緯輝開300120，正業(yè)科技300410，朗迪集團(tuán)603726，深科達(dá)688328等，以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關(guān)注正點財經(jīng)網(wǎng)。

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