先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息

1、金龍機電300032：主營業(yè)務：馬達、硅膠塑膠結構件及觸控顯示產品研發(fā)、生產及銷售。公司亮點：全球最大的手機馬達生產企業(yè)之一。

2、碩貝德300322：主營業(yè)務：無線通信終端天線的研發(fā)、生產和銷售。公司亮點：全球領先的無線通信終端生產廠商。

3、正業(yè)科技300410：主營業(yè)務：PCB精密加工檢測自動化設備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設備等系列產品的研發(fā)、生產和銷售。公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。

4、文一科技600520：主營業(yè)務：設計、制造、銷售半導體封測設備、模具、壓機、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)及精密備件。公司亮點：公司軸承座產品質量、規(guī)模位于行業(yè)前列。

5、華正新材603186：主營業(yè)務：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發(fā)、生產及銷售。公司亮點：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料，可用于5G手機。

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