先進封裝Chiplet板塊最新概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念龍頭股還會漲嗎

1、中富電路300814：概念解析：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”)，共同投資設立中為先進封裝技術(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產品。產品名稱：高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結合板 、撓性板。

2、江波龍301308：概念解析：公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設計能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實現(xiàn)存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。產品名稱：eMMC存儲器 、UFS存儲器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 產品 、SLC NAND微存儲器 、SSD產品 、USB閃存盤 、存儲卡 、DRAM存儲器。

3、文一科技600520：概念解析：公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備，可以用于第三代半導體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。產品名稱：塑料型材擠出模具 、半導體封裝模具 、點膠機 、塑封壓機 、沖切成型系統(tǒng) 、LED支架。

4、振華風光688439：概念解析：在系統(tǒng)封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術， 具備從功能設計、 電路設計、 可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統(tǒng)封裝集成電路研發(fā)能力， 產品成功應用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅動器等系統(tǒng)， 實現(xiàn)了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統(tǒng)的小型化升級。產品名稱：運算放大器 、模擬乘法器 、電壓比較器 、儀表放大器 、達林頓晶體管陣列 、模擬開關 、系統(tǒng)封裝(SiP)集成電路 、軸角轉換器 、電壓基準源 、三端穩(wěn)壓源。

5、芯原股份688521：概念解析： 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務,以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。產品名稱：芯片設計 、芯片量產。

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