德邦科技01月08日股票行情漲幅19.99%，德邦科技三季財務(wù)報告，1月08日盤后最新消息，收盤報：40.93元，漲幅：19.99%，摔手率：14.16%，市盈率（動）：72.24，成交金額：48785.15萬元，年初至今漲幅：11.38%，近期指標(biāo)提示底部縮量，振幅21.69%，流通市值 36.35億億，強(qiáng)弱度19.98%，貝塔系數(shù)1.12，德邦科技上市日期：20220919.0。

   德邦科技(688035)公司亮點：主營高端電子封裝材料，獲“大基金”大比例持股。

   德邦科技(688035)經(jīng)營范圍：一般項目：研發(fā)、生產(chǎn)、銷售：應(yīng)用于集成電路、半導(dǎo)體、電子組裝、高效新能源、先進(jìn)制造等領(lǐng)域的封裝材料、導(dǎo)電材料、導(dǎo)熱材料、電磁屏蔽材料、結(jié)構(gòu)粘合材料、密封材料等新材料產(chǎn)品，并提供與產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)咨詢與服務(wù)、應(yīng)用與整體解決方案、關(guān)聯(lián)設(shè)備等；經(jīng)營相關(guān)貨物或技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)；廠房租賃。（除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動）。

   德邦科技(688035)2023年度報告：每股收益：0.72元，營業(yè)收入：93197.52萬元，營業(yè)收入同比：0.37%，凈利潤：10294.62萬元，凈利潤同比：-16.31%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：4.60%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:28.52%，分配方案：10派2.5，批露日期：2024-04-20。

   德邦科技(688035)2024年三季報告：總資產(chǎn)：27.56億元，凈資產(chǎn)：22.66億元，營業(yè)收入：7.84億元，收入同比：20.48%，營業(yè)利潤：0.69億元，凈利潤：0.6億元，利潤同比：-28.03%，每股收益：0.43，每股凈資產(chǎn)：15.93，凈益率：2.67%，凈利潤率：7.57%，財務(wù)更新日期：20241024。

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