2025年先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽,先進(jìn)封裝Chiplet概念股具體有哪些-2025-03-12
2025年先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,2025年先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽,先進(jìn)封裝Chiplet概念股具體有哪些,本文詳細(xì)分析。
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、大港股份002077:盤后最新消息,收盤報(bào):15.08元,漲幅:0%,摔手率:1.83%。公司亮點(diǎn):孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一。
2、蘇州固锝002079:盤后最新消息,收盤報(bào):10.62元,漲幅:-0.75%,摔手率:2.25%。產(chǎn)品名稱:汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關(guān)二極管 、穩(wěn)壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產(chǎn)品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質(zhì)結(jié)電池用銀漿。
3、碩貝德300322:3月11日盤后最新消息,收盤報(bào):15.05元,漲幅:1.21%,摔手率:5.69%,市盈率(動(dòng)):1441.85,成交金額:37622.54萬元,年初至今漲幅:14.79%,近期指標(biāo)提示MACD死叉。主營業(yè)務(wù):無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
4、正業(yè)科技300410:3月11日盤后最新消息,收盤報(bào):5.85元,漲幅:1.74%,摔手率:2.85%,市盈率(動(dòng)):-- ,成交金額:6043.33萬元,年初至今漲幅:8.74%,近期指標(biāo)提示KDJ死叉。產(chǎn)品名稱:PCB全工序智能檢測設(shè)備及全自動(dòng)化加工設(shè)備 、動(dòng)力/消費(fèi)電池?zé)o損全自動(dòng)化檢測設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動(dòng)化生產(chǎn)線。
5、賽微電子300456:盤后最新消息,收盤報(bào):18.61元,漲幅:-0.27%,摔手率:1.91%。2023年度報(bào)告:每股收益:0.14元,營業(yè)收入:129968.27萬元,營業(yè)收入同比:65.39%,凈利潤:10361.32萬元,凈利潤同比:241.24%,每股凈資產(chǎn):0.00元,凈資產(chǎn)收益率:2.04%,每股現(xiàn)金流量:0.00元,毛利率:28.78%,分配方案:10派0.35,批露日期:2024-03-27。
6、富滿微300671:盤后最新消息,收盤報(bào):36.34元,漲幅:-1.09%,摔手率:2.46%。機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí):目標(biāo)價(jià):,最新評(píng)級(jí):買入,評(píng)級(jí)日期:2021-10-27。
7、晶方科技603005:盤后最新消息,收盤報(bào):33.63元,成交金額:91886.85萬元,年初至今漲幅:19.05%。機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí):目標(biāo)價(jià):26.31,最新評(píng)級(jí):買入,評(píng)級(jí)日期:2022-05-30。
8、華正新材603186:概念解析:浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃,為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料,豐富公司產(chǎn)品系列,提升技術(shù)能力,公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司,開展 CBF 積層絕緣膜(可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料)項(xiàng)目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。
9、朗迪集團(tuán)603726:盤后最新消息,收盤報(bào):16.53元,漲幅:-1.02%,摔手率:1.17%。主營業(yè)務(wù):公司主營空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)(包括機(jī)殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類風(fēng)葉、風(fēng)機(jī),是專業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)設(shè)計(jì)制造企業(yè)。
10、寒武紀(jì)-U688256:盤后最新消息,收盤報(bào):792元,市盈率(動(dòng)):-- ,主力資金凈流入:13323.57元。公司亮點(diǎn):科創(chuàng)板AI芯片第一股,全球智能芯片領(lǐng)域的先行者,全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。
名稱 | 今收 | 漲幅 | 市盈 | 換手率% |
---|---|---|---|---|
大港股份 | 15.08 | 0 | 165.38 | 1.83 |
蘇州固锝 | 10.62 | -0.75 | 159.66 | 2.25 |
碩貝德 | 15.05 | 1.21 | 1441.85 | 5.69 |
正業(yè)科技 | 5.85 | 1.74 | -- | 2.85 |
賽微電子 | 18.61 | -0.27 | -- | 1.91 |
富滿微 | 36.34 | -1.09 | -- | 2.46 |
晶方科技 | 33.63 | -3.31 | 89.17 | 4.18 |
華正新材 | 27.73 | 2.7 | -- | 6.34 |
朗迪集團(tuán) | 16.53 | -1.02 | 17.31 | 1.17 |
寒武紀(jì)-U | 792 | 1.67 | -- | 1.59 |
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