CPO光電共封裝相關(guān)概念股有哪些，CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學(xué)/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個(gè)Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝相關(guān)概念股有哪些，本文詳細(xì)分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、光迅科技002281：主營(yíng)業(yè)務(wù)：光電子器件及子系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)。2023年度報(bào)告：每股收益：0.83元，營(yíng)業(yè)收入：606094.50萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-12.31%，凈利潤(rùn)：61932.94萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：1.80%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：8.00%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:22.23%，分配方案：10派2.4，批露日期：2024-04-26。概念解析：公司在光電共封裝（CPO）領(lǐng)域有技術(shù)儲(chǔ)備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無(wú)源器件、光波導(dǎo)集成器件，以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。

2、中際旭創(chuàng)300308：主營(yíng)業(yè)務(wù)：電機(jī)定子繞組制造裝備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售與服務(wù);光模塊設(shè)備制造。2023年度報(bào)告：每股收益：2.80元，營(yíng)業(yè)收入：1071798.45萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：11.16%，凈利潤(rùn)：217352.77萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：77.58%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：16.58%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:32.51%，分配方案：10轉(zhuǎn)4派4.5，批露日期：2024-04-22。概念解析：公司通過(guò)多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領(lǐng)域積累了豐富而 扎實(shí)的專利技術(shù)和新產(chǎn)品，且新產(chǎn)品的市場(chǎng)導(dǎo)入與市場(chǎng)份額在行業(yè)保持領(lǐng)先。

3、天孚通信300394：主營(yíng)業(yè)務(wù)：光無(wú)源器件的研發(fā)設(shè)計(jì)、高精密制造與銷售業(yè)務(wù)。2023年度報(bào)告：每股收益：1.85元，營(yíng)業(yè)收入：193859.76萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：62.04%，凈利潤(rùn)：72987.94萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：81.14%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：25.08%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:53.42%，分配方案：10轉(zhuǎn)4派10，批露日期：2024-04-22。概念解析：公司是光通信領(lǐng)域光器件整體解決方案提供商;公司立足光通信領(lǐng)域，長(zhǎng)期致力于各類中高速 光器件產(chǎn)品的研產(chǎn)銷和服務(wù)，為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案，包括高速率同軸器件封裝解決方案，高速率BOX器件封裝解決方案，AWG系列光器件無(wú)源解決方案、微光學(xué)解決方案等 。

4、新易盛300502：主營(yíng)業(yè)務(wù)：光模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。2023年度報(bào)告：每股收益：0.97元，營(yíng)業(yè)收入：309760.58萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-6.43%，凈利潤(rùn)：68836.11萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-23.82%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：13.36%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:30.44%，分配方案：10派1.55，批露日期：2024-04-23。概念解析：公司是光模塊供應(yīng)商；主要產(chǎn)品為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)光模塊和PON光模塊，不同型號(hào)光模塊產(chǎn)品已超過(guò)3,000種，廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè)，能為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務(wù)和一攬子解決方案。公司已有布局CPO技術(shù)方向 。

5、紫光股份000938：主營(yíng)業(yè)務(wù)：IT服務(wù)、信息電子類產(chǎn)品增值分銷;IT基礎(chǔ)架構(gòu)產(chǎn)品及方案的研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)等業(yè)務(wù)。2023年度報(bào)告：每股收益：0.73元，營(yíng)業(yè)收入：7730781.08萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：4.39%，凈利潤(rùn)：210301.73萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-2.54%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：6.39%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:19.23%，分配方案：10派1.4，批露日期：2024-04-30。概念解析：2022年半年報(bào)顯示公司推出業(yè)內(nèi)首款400G硅光融合交換機(jī),通過(guò)NPO硅光引擎實(shí)現(xiàn)板級(jí)光互聯(lián)技術(shù),在提供超大帶寬的同時(shí),降低時(shí)延,減少信號(hào)衰減,降低設(shè)備功率40%以上。

6、德明利001309：主營(yíng)業(yè)務(wù)：閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)，存儲(chǔ)模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開(kāi)發(fā)、優(yōu)化，以及存儲(chǔ)模組產(chǎn)品的銷售。2023年度報(bào)告：每股收益：0.22元，營(yíng)業(yè)收入：177591.28萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：49.15%，凈利潤(rùn)：2499.85萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：-62.80%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：2.26%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:16.42%，分配方案：10轉(zhuǎn)3派1.3，批露日期：2024-02-27。概念解析： 根據(jù)公司官網(wǎng)：公司有vcsel光芯片產(chǎn)品，vcsel光芯片主要應(yīng)用于5g移動(dòng)通信、超高速全光網(wǎng)絡(luò)、400G及上大型數(shù)據(jù)中心、人工智能及AI。

7、航天電器002025：主營(yíng)業(yè)務(wù)：高端繼電器、連接器、微特電機(jī)、光電器件、電纜組件的研制、生產(chǎn)和銷售。2023年度報(bào)告：每股收益：1.65元，營(yíng)業(yè)收入：620982.03萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：3.16%，凈利潤(rùn)：75048.04萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：35.11%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：12.57%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:37.31%，分配方案：10派3.8，批露日期：2024-03-30。概念解析： 2021年5月28日公告：項(xiàng)目建設(shè)高速光模塊產(chǎn)線、特制光模塊產(chǎn)線、并行光引擎產(chǎn)線、光電連接組件產(chǎn)線、CPO 專線、IHP 試制產(chǎn)線共 6 條產(chǎn)線及新建 1 幢廠房（總建筑面積10560 平方米），增加年產(chǎn)光模塊產(chǎn)品 153 萬(wàn)只。

8、中京電子002579：主營(yíng)業(yè)務(wù)：研發(fā)、生產(chǎn)、銷售電子產(chǎn)品。2023年度報(bào)告：每股收益：-0.22元，營(yíng)業(yè)收入：262376.70萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：-14.10%，凈利潤(rùn)：-13721.10萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：23.39%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：-5.31%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:10.41%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-26。概念解析： 根據(jù)公司官網(wǎng)：珠海中京已突破25G到400G光模塊關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，已具備Core加Core高速混壓、四面或三面包金（手指引線最大50μm）、分段金手指（手指分段間距最小100μm）、鎳鈀金（Bonding Pad最小70μm）等生產(chǎn)能力。實(shí)現(xiàn)各類型光模塊產(chǎn)品的交付，產(chǎn)品已通過(guò)客戶端認(rèn)證。

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