斯達(dá)半導(dǎo)(603290)董事長(zhǎng)是誰(shuí)？斯達(dá)半導(dǎo)董事長(zhǎng)最新消息，斯達(dá)半導(dǎo)董事長(zhǎng)：沈華先生，1963年出生，美國(guó)國(guó)籍，高級(jí)工程師，于1995年獲得美國(guó)麻省理工學(xué)院材料學(xué)博士學(xué)位。1982年7月至1983年8月任杭州汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)廠(chǎng)助理工程師，1995年7月至1999年7月任西門(mén)子半導(dǎo)體部門(mén)（英飛凌前身，1999年成為英飛凌公司）高級(jí)研發(fā)工程師，1999年8月至2006年2月任XILINX公司高級(jí)項(xiàng)目經(jīng)理，公司設(shè)立以來(lái)一直擔(dān)任公司董事長(zhǎng)和總經(jīng)理。目前兼任香港斯達(dá)董事、斯達(dá)控股董事和斯達(dá)歐洲董事長(zhǎng)。

   斯達(dá)半導(dǎo)(603290)公司亮點(diǎn)：國(guó)內(nèi)IGBT領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，國(guó)內(nèi)唯一進(jìn)入全球前十的IGBT模塊供應(yīng)商。

   斯達(dá)半導(dǎo)(603290)2023年度報(bào)告：每股收益：5.33元，營(yíng)業(yè)收入：366296.54萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入同比：35.39%，凈利潤(rùn)：91052.60萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比：11.36%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：15.07%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:37.18%，分配方案：10轉(zhuǎn)4派15.976，批露日期：2024-04-08。

   斯達(dá)半導(dǎo)(603290)公司簡(jiǎn)介：嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn),并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品有600V IGBT模塊系列,1200V IGBT模塊系列,1700V IGBT模塊系列,MOSFET模塊系列,600V IPM模塊系列等；產(chǎn)品可用于功率范圍從0.5kW至1MW以上的不同領(lǐng)域,包括:變頻器?電焊機(jī)?感應(yīng)加熱?激光?太陽(yáng)能/風(fēng)能發(fā)電裝置、高壓直流輸變電裝置、家用電器、機(jī)車(chē)牽引、UPS、醫(yī)療設(shè)備等等。根據(jù)全球著名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS在2019年發(fā)布的最新報(bào)告,2018年度公司在全球IGBT模塊市場(chǎng)排名第八,市場(chǎng)占有率2.2%,是唯一進(jìn)入前十的中國(guó)企業(yè)。

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