2022 年7 月25 日-2022 年8 月12 日，半導體板塊上漲8.7%前半個月，半導體板塊跑贏大盤；滬深300 下跌1.11%，上證綜指微幅上漲0.21%，深證成指上漲0.2%，科創(chuàng)50 上漲5.64%。行業(yè)指數(shù)方面，申萬半導體龍頭股指數(shù)上漲8.7%，美國《芯片龍頭股與科學法案》的通過及對面向中國的14nm 及以下制程半導體設備供應禁令，EDA 軟件出口管制等的發(fā)布，預計將加速全球科技產(chǎn)業(yè)的逆全球化發(fā)展，加快國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化替代。

 

    　　多因素驅動，費城半導體指數(shù)震蕩上行

 

    　　前半個月，費城半導體震蕩上行，美國通脹壓力有緩解趨勢，疊加部分龍頭企業(yè)Q2 業(yè)績概念股保持上行，提振市場情緒；美國國內半導體法案落地，預計美國半導體龍頭企業(yè)將成為政府補貼的最大受益者。截至2022 年8月12 日，費城半導體指數(shù)收于3067.84 點，雙周同比上漲3.01%。存儲板塊，下游需求依舊疲軟，存儲顆粒原廠降低存儲顆粒產(chǎn)品售價，DXI指數(shù)震蕩下行，DDR4、DDR3 產(chǎn)品現(xiàn)貨價格下探延續(xù)。大容量NAND顆粒價格下探；中小容量NAND FLASH 價格保持平穩(wěn)。

 

    　　后摩爾時代，Chiplet 有望成半導體行業(yè)發(fā)展的新方向之一；新技術的應用將推動全產(chǎn)業(yè)鏈的技術革新，國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈機遇與競爭并存Chiplet 模式通過芯片內部互聯(lián)技術將不同工藝節(jié)點的芯片與底層基礎芯片封裝在一起，優(yōu)化芯片性能且具備成本優(yōu)勢；Omdia 預測，Chiplet 市場規(guī)模2035 年將超過570 億美元。Chiplet 集成技術的應用將推動全產(chǎn)業(yè)鏈的技術革新，面對行業(yè)競爭，我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈需要進行從架構、設計、晶圓到封裝和軟硬件系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)的培育與提升。

 

    　　投資建議

 

    　　2022 年半導體產(chǎn)業(yè)下游需求保持結構性增長，新能源汽車、工控、中高端IOT龍頭股 領域需求保持平穩(wěn)；三季度隨著新能源汽車新品入市及各地穩(wěn)增長促消費政策的發(fā)力，國內新能源車銷量將延續(xù)上行趨勢，驅動車規(guī)半導體市場需求保持平穩(wěn)增長；恰逢Q3 為消費電子產(chǎn)品龍頭股新品發(fā)布密集期，新產(chǎn)品概念股有望改善消費電子銷售頹勢。中長期，半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化替代的快速推進勢在必行，利好國內半導體企業(yè)發(fā)展。建議持續(xù)關注半導體行業(yè)，維持行業(yè)增持評級。

 

    　　風險提示

 

    　　下游市場需求不及預期；上游原材料概念股價格變動超預期；宏觀政策變化不及預期；疫情沖擊。

 

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