報告摘要

 

    半導體行業(yè)：

 

    近半年來，因為疫情、國際沖突等原因，全球經(jīng)濟受到影響，消費者消費意愿不強，智能手機龍頭股、PC 等消費電子產(chǎn)品出貨低迷。需求不足導致半導體市場環(huán)比開始下滑。下游市場低迷已經(jīng)開始逐步影響到上游代工訂單，從全球范圍來看，成熟制程的產(chǎn)能概念股利用率已開始下降，進而導致代工價格開始下降，目前主要一線代工企業(yè)受影響較小，但是二線中小代工企業(yè)需要改變產(chǎn)品結構來應對產(chǎn)能過剩的風險。

 

    市場需求下滑，終端出貨減少，經(jīng)銷商庫存較多，下半年半導體經(jīng)銷商的主流是減少庫存，上游驅動IC、MCU、模擬芯片、存儲芯片等面臨庫存壓力，企業(yè)營收也出現(xiàn)下滑。近段時間，各類芯片出現(xiàn)不同幅度降價。今年以來MCU 價格已經(jīng)下跌超一半以上，模擬芯片產(chǎn)品價格大部分已經(jīng)比高位時候下降了三到四成，個別型號的產(chǎn)品已經(jīng)降價超過一半。存儲芯片的價格也在下跌，主要DRAM、NAND Flash 銷售下滑。

 

    當然，部分新興市場芯片依然處于供不應求的狀態(tài)，包括 HPC（高性能計算機）、新能源汽車、IoT（物聯(lián)網(wǎng)）等。

 

    計算機行業(yè)：

 

    本月市場出現(xiàn)調(diào)整，一方面由于4 月底以來的快速反彈幅度較大，特別是汽車、新能源等高景氣板塊已經(jīng)接近前高。另一方面，地產(chǎn)行業(yè)持續(xù)低迷，海外經(jīng)濟面臨衰退壓力，下半年國內(nèi)經(jīng)濟進一步增長仍需更強力度的政策支持。7 月1 日-7 月31 日上證指數(shù)累計下跌4.28%，滬深300 指數(shù)下跌7.02%，中證500 指數(shù)下跌2.48%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)下跌1.67%，期間申萬一級行業(yè)指數(shù)中環(huán)保、機械設備、汽車等漲幅居前，建筑材料、食品飲料、銀行等跌幅較大，計算機行業(yè)指數(shù)下跌1.01%，跑贏滬深300 指數(shù)6.01 個百分點，在31 個申萬一級行業(yè)中排在第11位。

 

    從機構持倉情況來看，主動管理型公募基金計算機行業(yè)持倉市值占股票投資概念股總市值的比例為3.60%，環(huán)比2022 年Q1 進一步下降了0.45個百分點，低于標準行業(yè)配置比例0.46 個百分點，連續(xù)6 個季度處于相對低配的位置。截至7 月31 日，申萬計算機行業(yè)共82 家上市公司發(fā)布了業(yè)績預告，其中僅34 家凈利潤預計同比實現(xiàn)增長，中位數(shù)同比變動幅度為-68.05%至-53.88%，行業(yè)整體上半年業(yè)績受宏觀經(jīng)濟及疫情影響較大。我們認為，現(xiàn)階段計算機行業(yè)概念股估值和基本面均處于底部區(qū)間，機構持倉維持低位，今年下半年行業(yè)降本控費效果有望顯現(xiàn)，業(yè)績回升后估值修復空間較大。

 

    風險提示

 

    新建晶圓廠產(chǎn)能利用率下降；主要半導體產(chǎn)品價格有持續(xù)下跌風險。計算機行業(yè)概念股相關支持政策落地情況不及預期；宏觀經(jīng)濟情況不及預期。

 

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